Carie del frumento

Tilletia tritici e Tilletia laevis sopravvivono come teliospore nel terreno o sulle sementi. Queste teliospore germinano in risposta all'umidità formando basidiospore, chiamate anche "sporidi primari". Si distinguono due tipi di accoppiamento. Le basidiospore filiformi si fondono nel mezzo con una basidiospora dell'altro tipo di accoppiamento in modo da formare strutture a forma di H. Queste possono germinare direttamente o formare sporidi secondari. Questi sporidi infettano i germogli di grano prima ancora dell’emergenza, i funghi crescono all'interno delle piante fino all'apice della plantula in crescita. I funghi crescono tra le cellule della pianta e successivamente dentro le cariossidi. Quando ciò accade, il micelio fungino si trasforma in teliospore e l'intero chicco diventa una “pallina” piena di teliospore. Queste “palline” si rompono durante la raccolta lasciando cadere per terra le teliospore. Le teliospore contaminano le cariossidi sane, che a loro volta diventano una fonte di inoculo nella stagione successiva. L'infezione è fortemente correlata alla temperatura e alle precipitazioni nei primi 11 giorni dopo la semina, con un'incidenza massima della malattia a una temperatura media di circa 6-7 °C durante questo periodo. L'umidità del terreno tra la capacità di campo e il punto di avvizzimento permanente è la migliore per l'infezione.